台积电明后两年将大批量生产4纳米、3纳米芯片

2020-08-26 17:11   来源: 互联网    阅读次数:20

        在2020年世界半导体大会和南京国际半导体博览会上,台积电(南京)有限公司总经理罗振秋表示,台积电在芯片研发上采用了"小步快走"模式。目前,已批量生产7种纳米芯片140多种,预计到今年年底将超过200种。同时,5纳米已进入批量生产阶段,其优良率远优于3年前的7纳米。台积电进一步提升了其功耗、性能和面积,预计明年将正式批量生产4纳米。

        

        此外,他还透露,明年将有3纳米芯片产品问世。2022年,3纳米将进入批量生产阶段。台积电的3纳米芯片在性能上可再提高10%至15%,功耗可再降低25%至30%。

        

        在上述会议上,罗振秋说,台积电今年全年投入研发资金30多亿美元,研发资金全部用于芯片,目前台积电7纳米芯片已进入第三年大批量生产,迄今已批量生产140多件产品,预计到今年年底将超过200件。

        

        除7纳米外,台积电还在做"N7+",即7纳米和6纳米,使用6纳米和7纳米作为同一节点。这个节点的输出相当大。到目前为止,台积电已经为世界提供了10亿多芯片,包括CPU、GPU、通信、人工智能和许多其他领域。

        

        罗振秋说,台积电的5纳米芯片现已进入批量生产阶段,从生产速度看,5纳米芯片的优良率比3年前的7纳米芯片好得多。

        

        4纳米芯片是下一代工艺,继续改善面积和功耗的5纳米电极。它不仅使芯片更小,因为它可以通过不同的设计方法在功耗和成本方面更具竞争力,预计明年将正式大规模生产4纳米。

        

        在4纳米以下,台积电也在研发3纳米,这是业界关注的问题,因为摩尔定律是否接近物理极限。"事实上,台积电目前可以看到3纳米、2纳米和1纳米,这不是什么大问题。台积电在3nm芯片上的性能提高了10%≤15%,功耗降低了25%≤30%。这是一个非常完整的节点。明年我们应该能看到3纳米,并在2022年开始大规模生产。罗振秋说。

责任编辑:fafa
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